散热性能限制了便携式计算机、电力电子设备和大功率 LED 照明的小型化。来自实验室的高端技术解决方案通常不能满足消费产品的大规模生产和部署。采用热管理解决方案，比如工业 3D 打印（所谓的增材制造）可以弥补差距，在可用空间严重受限的情况下也能保持有损电子设备的冷却。由于设计自由，3D 打印热管理组件提供与传统制造组件相同或更高的效率，但需要的空间更少。这种制造技术可以应用更大的表面、复杂的几何形状和保形冷却通道。
AM Metal、TheSys 和 EOS 联手开发了一款新型游戏 CPU 散热器，其展示了热管理的未来发展方向。
增材制造散热器可缩减81％的空间
我们知道，散热性能会限制高性能计算机的小型化，例如用于游戏或设计作品的计算机。但如何克服这个障碍呢？
AM Metals 的应用开发专家借助最先进的增材制造和材料技术，创新设计出同类最佳的游戏CPU散热器。散热解决方案专家 TheSys 进行了热模拟，用于对基于基本散热原理的散热器进行优化改进。只需一次迭代，我们就可以设计出满足目标冷却性能的设计。该设计可以在几小时内由 EOS M290 机器实现。
最终成果是 CPU 散热器以相同的冷却性能运行，但比原始设计减少 81％ 的空间。
这是在非常短的开发时间内完成的一个巨大改进。除了 CPU 散热器之外，其他涉及到传热空间管理优化，还有其他无数的应用, 比如大功率 LED、激光器、自动驾驶、电力电子、化学微反应器。我们相信增材制造技术可以满足当前市场对热管理小型化解决方案的需求，可以从根本上解决问题。
文章来源：EOS
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