根据 的市场了解，Nano Dimension独家的纳米级银质导电材料AgCite以及PCB电路板3D设计软件，能够一次性生产混和导电(金属)和绝缘(塑料聚合物)墨水材料的原型，精准打印出完整且多层次的PCB特征，包含埋孔、镀通孔的互连细节，且无须蚀刻、钻孔、电镀或破坏并在数小时内即可完成。
而面向生产领域的电子产品3D打印，Nano Dimension还需要进一步开发自由曲面3D打印和高精度的3D组装技术。为了加快在研发进展，近日，Nano Dimension 宣布与弗劳恩霍夫研究机构旗下研究所Fraunhofer IPA 合作开发下一代 3D 打印系统。
Nano Dimension与Fraunhofer IPA建立合作
© Nano Dimension
兼顾精确与生产
挑战超精确打印
Fraunhofer-弗劳恩霍夫研究机构成立于 1949 年，目前在德国拥有 75 家研究所。该研究所 29,000 名员工中的大多数是合格的科学家和工程师，他们的年度研究预算为 28 亿欧元。其中 24 亿欧元是通过合同研究产生的。
Fraunhofer IPA 的研发工作重点是与制造业相关的组织和技术问题。根据 的市场观察，Fraunhofer IPA的 15 个专业部门专注于 12 个主要研究领域，包括：节俭制造系统、制造中的人工智能 (AI)、轻量化工程和功能性涂料以及增材制造技术。通过欧盟赞助的项目 NextFactory，Fraunhofer IPA 之前创建了一个模块化打印系统，可处理导电和介电材料以及支撑材料，并结合拾放工艺和在线质量检查。
在为期两年的合作计划下，Nano Dimension 和 Fraunhofer IPA 将专注于基于 3D 自由曲面打印和高精度 3D 组装技术的机电系统自主制造领域的研发。由此项目产生的洞察力将纳入 Nano Dimension 的 DragonFly® 增材制造系统，增强该设备的独特性，此次合作的结果将使 Nano Dimension 客户受益。
根据Fraunhofer IPA 增材制造部门负责人 Oliver Refle，Fraunhofer的智囊团将使双方能够通过分享想法、数据和专业知识来即时分析和改进流程，在这个项目中，Fraunhofer开发下一代 3D 喷墨打印的目标是为新型高性能电子设备 (Hi-PEDs™) 的超精确打印创建新的更好的流程和集成。
根据Nano Dimension 董事长兼首席执行官 Yoav Stern，通过与Fraunhofer IPA 的世界级工程师和科学家合作，共同努力建立一个环保和智能的增材制造自学习和自我改进的分布式制造网络，这也将为Nano Dimension 股东和其他利益相关者创造卓越的投资回报率。
多材料打印升级
根据ACAM亚琛增材制造中心在2021年formnext深圳展会上关于《增材制造技术“深潜”-前沿发展趋势》的分享，3D打印-增材制造的发展趋势朝向多维度的深化层面，当前的一大发展趋势包括多材料发展趋势，发挥3D打印实现复杂产品的优势（包括几何特征的复杂性，以及多材料结合的复杂性）是3D打印突破当前应用对经济性要求的限制，向应用端深度延伸走向产业化的一条发展路径。
3D打印在多材料打印发展方面不仅仅包括3D打印混合材料、梯度合金、还包括将智能感应器“植入”到打印过程中，形成智能化的产品。
Nano Dimension在多材料3D打印方面积累了丰富的经验，其中，DragonFly的精密增材制造系统能够在PCB的顶部，底部和侧面3D打印和焊接元件。这种制造能力为PCB增加了宝贵的空间，从本质上讲，这意味着设计工程师可以通过在电路板侧面安装时添加元件来增加电路板的功能，而不会增加PCB本身的尺寸。
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《3D打印与电子产品白皮书 》
可以折叠的手机，更轻巧的可穿戴设备，更集成的电子产品… …根据 的市场研究，3D打印技术正在推动电子产品的全面发展，包括facebook, Intel等公司都在进行这积极的研究工作，其中facebook获得了“用于生成以模块化方式组装的电子器件的3D打印基板的方法”专利（US10099429B2)， Intel获得了”芯片组件的模具侧壁互连的方法“专利（US10199354B2）。
更多3D打印在电子产品领域的应用，请参考 发布的《3D打印与电子产品白皮书》
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