“2022高分子3D打印材料高峰论坛”将于4月在南京举行

3D打印相对于传统制造方法具备制造周期短,成型不受制件结构复杂程度限制,以及节省材料能源等优势。为促进3D打印技术在高分子材料增材制造领域的发展,中国材料研究学会高分子材料与工程分会、高分子材料工程国家重点实验室(四川大学)、深圳大学增材制造研究所、DT新材料,将于2022年4月13-15日在南京召开“2022高分子3D打印材料高峰论坛”。

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block 时间地点及组织机构

时间:2022年4月13-15日

地点:南京

组织机构

主办单位:中国材料研究学会高分子材料与工程分会、高分子材料工程国家重点实验室(四川大学)、深圳大学增材制造研究所、DT新材料

协办单位:江苏集萃先进高分子材料研究所、南京墨分三维科技有限公司

承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司

支持媒体: 、生物医用材料进展

大会主席:夏和生(四川大学教授)

block 论坛主题

-材料篇

1.线体材料

ABS树脂、PC材料和PLA等及其复合材料

2.粉末材料

常规粉体材料体系和不同功能型复合粉体以及改性概况

3.INK相关3D打印(DIW,3DP)新材料

新材料、碳纤维等.

4.光敏材料

光敏树脂体系(SLA/Clip/DLP光固化树脂)GMA、聚氨酯丙烯酸酯、 不饱和聚酯等、多种光敏聚合物的复合物。

-工艺篇

1.线材生产工艺

熔融沉积(FDM)、CFF和熔丝制造法(FFF)聚合物线性丝条的技术原理和区别以及新工艺的探索。

2.粉体材料(面向SLS/MJF/HSS/SAF 3D打印技术)生产工艺

选区激光烧结-SLS 3D打印技术最新领域应用的技术瓶颈与现状。

3.INK相关3D打印(DIW,3DP)新材料工艺

DIW 3D技术机理、发展契机以及应用领域。

4.光固化工艺

几种成熟工艺的特点(SLA)、数字光处理技术(DLP)、 连续液面制造(CLIP 光固化)。

-产业篇

1.线体材料产业

应用市场分类,技术要求和未来的潜力。

2.粉体材料产业

SLS 3D打印在日用医用和工业中的应用(可穿戴设备、生物植入件、 汽车航空)。

3.INK相关新材料产业

DIW目前发展状况、DIW技术的发展契机以及应用领域。

4.光固化体系产业

产业特点和局限性同时在不同场景中的应用。

block 重要嘉宾

(排名不分先后,持续邀请、确认、更新中)

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block 日程

4月13日

13:30-20:00 论坛签到

 

4月14日

09:00-12:00 开幕式&主论坛报告

12:00-13:30 自助午餐

13:30-17:30 二个平行分论坛

18:00-20:00 圆桌晚餐

 

4月15日

08:30-12:00 二个平行分论坛

12:00-13:30 自助午餐

14:00 会议结束.返程

block 海报征集、评选

会议组委会欢迎各位专家、学者以及3D产业从业人员踊跃投稿进行技术交流分享。

建议尺寸:

85cm(宽)x115cm(高)

注:请自行打印携带,会务组协助张贴。

block 在线报名 Meeting_Polymer_Code

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