6月5日，科学技术部发布了《科技部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等6个重点专项2023年度项目申报指南的通知》，涉及“高性能制造技术与重大装备”、“智能传感器”、“工业软件”、“增材制造与激光制造”、“智能机器人”和“网络空间安全治理”共6个专项。
具体申报方式、咨询电话、联系方式等信息详见国家科技管理信息系统公共服务平台通知。
通知原文网页链接：
https://service2.most.gov.cn/kjjh_tztg_all/20230605/5210.html
通知附件包括《“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目申报指南》。该指南的框架内容包括：
1 基础理论和前沿技术
1.1 多物理场耦合调控的多级有序结构功能体化学激光协同制造（基础研究类）
1.2 氧调控高强韧金属激光增材制造（基础研究类）
1.3 复杂构件激光固态相变组织精密调控（基础研究类）
1.4 高分子粉床吸能诱导烧结高速3D打印(基础研究类）
1.5 厘米级结构超滑功表面的激光制造(基础研究类)
1.6 太空极端环境金属增材制造(基础研究类)
1.7 热功能表界面微纳结构与料特性一体化超快激光制造(基础研究类）
1.8 多功能跨尺度共形结构协同增制造技术(基础研究类)
1.9 单高温合金的光束整形激光增材制造方法(基研究类，青年科学家项目)
1.10 超材料三维成形机制及可控微宏观制备新方法（基础研究类，青年科学家项目）
1.11 消光/自清洁复合功能结构制造术(基础研究类，青年科学家项目)
1.12 浸入式超声激光复合增材修复技术(基础研究类，青年科学家项目)
2 核心功能部件
2.1 制造用蓝光半导体激光器（共性关键技术类）
2.2 制造用万瓦单模光纤激光器（共性关键技术类）
2.3 五轴振镜激光加工模块与技术（共性关键技术类）
2.4 基于大数据的增材制造工艺开发软件平台(共性关键技术类)
2.5 声功能结构定制化设计软件与增材制造（共性关键技术类）
3 关键技术与装备
3.1 多激光粉末床增材制造技术与装备(共性关键技术类)
3.2 多电子束粉末床增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.3 半导体材料激光制造技术与装备(性关键技术类）
3.4 高强韧钛合金增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.5 纤维复合材料增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.6 极薄强韧陶瓷义齿增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.7 激光微细制孔与异质连接技术与装备（共性关键技术类）
3.8 功能图案激光还原制造术与装备(共性关键技术)
3.9 热控/减震功能构件增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.10 微细复杂形貌结构激光制造技术与装备(共性关键技术类)
3.11 仿生异质性组织工程半月板增材制造技术与装备(共性关键技术类)
3.12 激光超声复合精密制造技术与装备（共性关键技术类）
3.13 移动式复杂现场环境增材制造技术与装备(共性关键技术类)
3.14 大尺寸特种陶瓷增材制造技术与装备（共性关键技术类）
3.15 同质/异质合金复合材料构件激光能焊接技术与装备(共性关键技术类)
4 典型应用示范
4.1 激光剥片/减薄技术在电子制造领域的应用示范(应用示范类）
4.2 航天发动机大尺寸薄壁整体构件增材制造应用示范（应用示范类）
4.3 面向快换产的复杂功能构件模化增材制造应用示范(应用示范类)
4.4 激光熔锻原位修复应用示范（应用示范类）
4.5 高适配人工膝关节增材制造应用示范(应用示范类)
4.6 复杂型面三维激光智能切割(应用示范类，科技型中小企业项目)
4.7 高深径比玻璃通孔激光高效制造技术 (应用示范类，科技型中小企业项目)
4.8 飞秒激光加工超高温光纤压力传感器（应用示范类，科技型中小企业项目）
4.9 无支撑粉末床增材制造技术（应用示范类，科技型中小企业项目）
根据《通知》要求，请申报单位登录系统，在“公开公示-申报指南”菜单栏中查看申报指南材料。
https://service.most.gov.cn/xmtj/
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