“SLA, DLP, 3SP, CLIP, SLS, SLM, EBM, SHS, MJF, 3DP, Polyject, SCP, MJM, Projet, LOM, SDL, UAM, FFF, FDM, LMD, LENS, DMD, AMBIT… 3D打印技术名称随着技术的进化层出不穷，通过ASTM的标准分类规则让我们梳理下这些不同技术之间的逻辑关系吧”
来源：
光聚合
VAT Photopolymerization
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市场上的技术名称包括：SLA 光固化快速成形设备, DLP数字光处理，3SP扫描、旋转、选择性光固化, CLIP 连续液界面生产
描述：液态光敏树脂通过（激光头或者投影，以及化学方式）发生固化反应，凝固成产品的形状
技术优势：高精度和高复杂性，光滑的产品表面，可以有高通量的情况
典型材料：光敏树脂
粉末床融化(PBF)
Powder Bed Fusion (PBF)
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市场上的技术名称包括：SLS选择性激光烧结，DMLS，SLM选择性激光融化，EBM电子束激光融化，SHS选择性热烧结，MJF多喷头融化
描述：通过选择性地融化金属粉末床每一层的金属粉末来制造零件
技术优势：高复杂性，金属粉作为支撑，广泛的材料选择
典型材料：塑料、金属粉末，陶瓷粉末，砂子
粘结剂喷射
Binder Jetting
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市场上的技术名称包括：3DP(3D打印名称的由来）
描述：粘接剂喷射3D打印技术由麻省理工在1993年研发出来，当时的毕业生Jim Bredt和Tim Anderson修改了喷墨打印机方案，变为把约束溶剂挤压到粉末床，3D打印的名称从此诞生。
技术优势：全彩打印，高通量，材料广泛
典型材料：塑料粉末，金属粉末，陶瓷粉末，玻璃，砂子
材料喷射
Material Jetting
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市场上的技术名称包括：Polyjet, SCP平滑的曲率打印，MJM多喷造型,Projet
描述：材料被一层一层的铺放，并通过化学树脂，热融材料或者光固化的方式成型。
技术优势：高精度，全彩，允许一个产品中含多种材料
典型材料：光敏树脂，树脂，蜡
层压
Sheet Lamination
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市场上的技术名称包括：LOM层压技术，SDL选择性沉积层压, UAM超声增材制造
描述：片状的材料通过黏胶化学方法，或者超声焊接，钎焊的方式被压合在一起，多余的部分被层层切除，在产品被打印完成时移除掉
技术优势：高通量，相对成本低（非金属类），可以在打印过程中植入组件
典型材料：纸张，塑料，金属箔
材料挤出
Material Extrusion
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市场上的技术名称包括：FFF电熔制丝，FDM熔融挤出
描述：丝状的材料通过加热的挤出头以液态的形状被挤出。
技术优势：价格便宜，多色，可用于办公环境，打印出来的零件结构性能高
典型材料：塑料长丝，液体塑料，泥浆（用于建筑类）
直接能量沉积
Directed Energy Deposition (DED)
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市场上的技术名称包括：LMD激光金属沉积，LENS激光净型制造，DMD直接金属沉积（DM3D)
描述：金属粉末或者金属丝在产品的表面上熔融固化，能量源可以是激光或者是电子束，容易通过机械手实现大尺寸加工和自动化
技术优势：不受轴的限制，非常适合修复零件，可以在同一个零件上使用多种材料，高通量
材料：金属丝，金属粉，陶瓷
混合增材制造
HYBRID
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市场上的技术名称包括：AMBIT, 该名称由Hybrid Manufacturing Technologies公司提出
描述：该技术是与当前的CNC数控加工机床配套的增材制造包
技术优势：高通量，自由造型，自动化的过程中制成材料去除，精加工和检测
典型材料：金属粉，金属丝，陶瓷
